發(fā)展方向
連接器的發(fā)展應向小型化(由于很多產品面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產品的要求***會更加精密,如線對板的***良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現大芯數化。高密度PCB（印制電路板）連接器有效接觸件總數達600芯，專用器件***多可達5000芯。高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發(fā)展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。